Η TSMC ξεκινά την παραγωγή επεξεργαστών για τα iPhone 7s και iPhone 8

    Αν και το επόμενο iPhone δεν περιμένουμε να το δούμε πριν τον ερχόμενο Σεπτέμβριο, η κατασκευή των νέων A11 SoC που θα το εξοπλίζουν αναμένεται να ξεκινήσει τον ερχόμενο μήνα. Οι πληροφορίες…

    apple-a11_soc
    Αν και το επόμενο iPhone δεν περιμένουμε να το δούμε πριν τον ερχόμενο Σεπτέμβριο, η κατασκευή των νέων A11 SoC που θα το εξοπλίζουν αναμένεται να ξεκινήσει τον ερχόμενο μήνα. Οι πληροφορίες έρχονται από το Κινέζικο μέσο ενημέρωσης Economic Daily News Η κατασκευή του νέο SoC (System on Chip) της Apple θα γίνει από την TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), θα ξεκινήσει στα μέσα Απριλίου και θα βασίζεται στην τεχνολογία 10nm FinFET. Η νέα μέθοδος κατασκευής στα 10nm είναι σημαντική αναβάθμιση για τα νέα ολοκληρωμένα της Apple μιας και τα σημερινά SoC της κατασκευάζονται στα 16nm. Η κατασκευή ολοκληρωμένων με ακόμα μικρότερη μέθοδο κατασκευής προσφέρει τη δυνατότητα λειτουργίας σε χαμηλότερες θερμοκρασίες, ενώ συνήθως μειώνει και την κατανάλωση ενέργειας. Η TSMC αναμένεται να προχωρήσει μέσα στο 2017 στην παραγωγή περισσότερων από 100 εκατομμυρίων ολοκληρωμένων με τη νέα μέθοδο παραγωγής, ποσότητα η οποία φαίνεται αυξημένη συγκριτικά με το περυσινό πρόγραμμα παραγωγής των Α10. Αυτό φαίνεται να επιβεβαιώνει την φήμη που θέλει την παρουσίαση μέσα στο 2017 όχι μόνο των iPhone 7s / 7s Plus, αλλά και του iPhone 8. Εφόσον ισχύσει το παραπάνω θα μείνουμε μάλλον με τον προβληματισμό αναφορικά με το ποια chips θα φορούν τα νέα iPhone 7s / 7s Plus που θα δούμε τον Σεπτέμβρη και αν θα έρθουν με το ίδιο SoC με το iPhone 8. Όπως και να έχει είναι πολύ νωρίς ακόμα για να γνωρίζουμε λεπτομέρειες, οι φήμες όμως δίνουν και παίρνουν για το iPhone 8. Υπάρχουν αναφορές ότι θα το δούμε με edge-to-edge οθόνη 5,8 ιντσών τεχνολογίας OLED, η οποία θα χρησιμοποιεί τις 5,1 ίντσες για απεικόνιση και την υπόλοιπη επιφάνεια για εικονικά πλήκτρα. Έχουμε διαβάσει ότι δεν θα διαθέτει φυσικό πλήκτρο home, αλλά και ότι θα διαθέτει wireless charging και 3D facial scanner.