Αυτά είναι τα specs των νέων Snapdragon 845 & Kirin 970

Τα χαρακτηριστικά των νέων Qualcomm Snapdragon 845 και HiSilicon Kirin 970 SoCs, τα οποία όπως φαίνεται θα μονοπωλήσουν το ενδιαφέρον της παγκόσμιας τεχνολογικής κοινότητας το προσεχές διάστημα, παρουσιάστηκαν σε δημοσίευση της κινεζικής ιστοσελίδας MyDrivers.  Το νέο Snapdragon 845, με το οποίο η Qualcomm θα αντικαταστήσει το Snapdragon 835, κατασκευάζεται με τη διαδικασία ολοκλήρωσης των 10nm LPE (Low Power Early) FinFET και διαθέτει τέσσερις τροποποιημένους πυρήνες Cortex A75 αλλά και τέσσερις Cortex A53, διαμορφώνοντας μία νέα Kryo ARMv8-A αρχιτεκτονική. Το SoC ενσωματώνει τον "next-gen" επεξεργαστή γραφικών Adreno 630 και το ταχύτατο Snapdragon X20 μόντεμ, με υποστήριξη 5x20 MHz καναλιών και 256-QAM για ταχύτητες λήψης που αγγίζουν τα 1.2Gbps σε εξελιγμένα LTE δίκτυα - μία από τις ταχύτερες υλοποιήσεις της αγοράς. Όσον αφορά το Wi-Fi, το νέο SoC της Qualcomm υποστηρίζει 802.11 a/b/g/n/ac και ad (WiGig), ενώ από πλευράς μνήμης έχουμε UFS 2.1 (storage) και 4x16 Bit LPDDR4X (RAM). To Snapdragon 845 SoC, όπως όλα δείχνουν, θα ανακοινωθεί μετά το Μάρτιο του 2018, κατά πάσα πιθανότητα στο Mobile World Congress. Το HiSilicon Kirin 970 έρχεται με παρόμοια χαρακτηριστικά, καθώς και αυτό ενσωματώνει 5x20 MHz/256-QAM μόντεμ με δυνατότητα λήψης 1.2Gbps, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac (δεν έχει WiGig όπως η Qualcomm), υποστήριξη μνήμης UFS 2.1 (storage) και 4x16 Bit LPDDR4X (RAM). Από επεξεργαστικής πλευράς, εκμεταλλεύεται ένα cluster με τέσσερις Cortex A73 πυρήνες και ένα cluster με τέσσερις Cortex A53, για μεγαλύτερη εξοικονόμηση ενέργειας, σχεδιαστική προσέγγιση παρόμοια με αυτή του νέου MediaTek Helio X30 (στα 10nm FinFET και αυτό) - ιδανική επιλογή για το νέο Mate 9 phablet της Huawei, το οποίο αναμένεται να παρουσιαστεί το ερχόμενο Φθινόπωρο. Πηγή