Οι νέοι επεξεργαστές Intel® Core™ Ultra γνωστοί με την κωδική ονομασία «Meteor Lake» όχι μόνο διαθέτουν ξεχωριστή μονάδα επιτάχυνσης τεχνητής νοημοσύνης (Intel® NPU) αλλά και ισχυρότατα ενσωματωμένα γραφικά αρχιτεκτονικής Intel® Xe LPG και πρόκειται να κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά από του χρόνου εντός αμέτρητων φορητών υπολογιστών, υπολογιστών desktop All-in-One, mini-PC και SFF.
Πριν αναφερθούμε πιο συγκεκριμένα στα μοντέλα επεξεργαστών που ανακοίνωσε η εταιρεία, θα αφιερώσουμε λίγες γραμμές κειμένου για να αναφερθούμε στον νέο τρόπο κατασκευής τους, που περιλαμβάνει τη νέα συσκευασία FOVEROS 3D.
Ένας επεξεργαστής Meteor Lake περιλαμβάνει τρεις λογικές μονάδες, την κεντρική μονάδα επεξεργασίας (CPU), την ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας γραφικών (iGPU) και την μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU) με κάθε μία από τις συγκεκριμένες μονάδες να βρίσκεται σε ξεχωριστό πλακίδιο (Tile) στη νέα συσκευασία (packaging) που η Intel® ονομάζει FOVEROS 3D. Κάθε συσκευασία περιλαμβάνει τέσσερα πλακίδια (Tiles), τα οποία ονομάζονται Compute, Graphics, SOC και I/O.
Στο πλακίδιο Compute βρίσκεται ο κύριος υπολογιστικός μηχανισμός που περιλαμβάνει πυρήνες P (Performance) και πυρήνες E (Efficiency), οι οποίοι κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας τη μέθοδο Intel 4 (7nm), την λανθάνουσα μνήμη τρίτου επιπέδου (L3) και τον δίαυλο «ringbus».
Ο πυρήνας P που έχει την κωδική ονομασία «Redwood Cove» προσφέρει σύμφωνα με την κατασκευάστρια εταιρεία υψηλότερο IPC (Instructions per Clock) σε σύγκριση με τον προηγούμενο πυρήνα «Raptor Cove» αποτέλεσμα τόσο των υψηλότερων χρονισμών όσο και των αρχιτεκτονικών βελτιώσεων ενώ επίσης προσφέρει και μεγαλύτερες δυνατότητες ISA.
Ο πυρήνας E με την κωδική ονομασία «Crestmont» έρχεται επίσης αναβαθμισμένος προσφέροντας καλύτερη αναλογία απόδοσης/watt και υψηλότερο IPC σε σύγκριση με τον προκάτοχό του (Gracemont).
Το πλακίδιο Graphics περιλαμβάνει την μονάδα επεξεργασίας γραφικών και όλα τα στοιχεία που είναι απαραίτητα για το rendering και το compute των γραφικών (απουσιάζουν ο επιταχυντής πολυμέσων ή Media Accelerator και η μηχανή απεικόνισης ή ο ελεγκτής οθόνης Display Controller καθώς βρίσκονται στο πλακίδιο SΟC). Τα γραφικά στους νέους επεξεργαστές Core™ Ultra είναι σημαντικά αναβαθμισμένα σε σύγκριση με τη περασμένη γενιά. Πρόκειται για το ντεμπούτο της αρχιτεκτονικής Xe-LPG στην αγορά των φορητών υπολογιστών. Ουσιαστικά, έχουμε να κάνουμε με γραφικά Arc Alchemist σαν αυτά που «τροφοδοτούν» τις διακριτές κάρτες γραφικών για επιτραπέζιους υπολογιστές της εταιρείας αν και χωρίς τις μονάδες XMX. Στην κορυφαία έκδοση τους, περιλαμβάνουν 8x πυρήνες Xe για 1024 shaders με χρονισμό έως 2,35GHz (ουσιαστικά μιλάμε για μία κάρτα γραφικών Arc A380).
Το πλακίδιο SΟC περιλαμβάνει την μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU) για την επιτάχυνση εφαρμογών Τεχνητής Νοημοσύνης και μερικά ακόμη σπουδαία στοιχεία, συμπεριλαμβανομένων των ελεγκτών μνήμης (Memory Controllers) και του PCI root complex. Το σημαντικότερο ωστόσο στοιχείο του πλακιδίου SΟC είναι ότι ενσωματώνει μία επιπλέον συστάδα πυρήνων E (η βασική συστάδα πυρήνων E βρίσκεται στο πλακίδιο Compute).
Η Intel ονομάζει τη συγκεκριμένη συστάδα πυρήνων «Low Power Island». Αποτελείται από δύο πυρήνες «Crestmont» (LP πυρήνες E ή Low Power E-Cores), οι οποίοι ωστόσο δεν αποτελούν μέρος του ringbus και δεν μοιράζονται την λανθάνουσα μνήμη τρίτου επιπέδου (L3 Cache) όπως συμβαίνει με την L2 Cache, που μοιράζεται μεταξύ των τεσσάρων πυρήνων Crestmont. Από όσο μπορούμε να συμπεράνουμε, οι λόγοι που η Intel σκέφτηκε να τοποθετήσει μία συστάδα πυρήνων Crestmont στο πλακίδιο SoC είναι δύο: o πρώτος είναι η τοποθέτηση τους κοντά στην NPU για λόγους ενδεχομένως μείωσης της υστέρησης και ο δεύτερος και σημαντικότερος είναι ότι κατ’ αυτόν τον τρόπο, το πλακίδιο Compute μπορεί να απενεργοποιείται όταν είναι απαραίτητο για σημαντική εξοικονόμηση ενέργειας. Όσον αφορά την NPU που βρίσκεται στο πλακίδιο SoC, ενσωματώνει τέσσερα βασικά στοιχεία σε επίπεδο υλικού (hardware), ένα crossbar που η εταιρεία ονομάζει Global Control, μία μονάδα χαρτογράφησης μνήμης (MMU), το DMA, μνήμη (RAM) και δύο νευρωνικές υπολογιστικές μηχανές που ονομάζονται NCE (κάθε τέτοια μονάδα διαθέτει έναν προγραμματιζόμενο DSP και το inference pipeline που περιλαμβάνει τα MAC Arrays κ.ά.).
Το πλακίδιο I/O που αφορά τις εξόδους/εισόδους αποτελεί προέκταση του SoC και περιλαμβάνει όλες τις διασυνδέσεις σε φυσικό επίπεδο (π.χ. PCIe lanes, Thunderbolt, USB4 κ.ά.).
Οι νέοι επεξεργαστές Intel® Core™ Ultra αποτελούνται από έντεκα μοντέλα αν και σε πρώτη φάση θα διατεθούν οκτώ μοντέλα, τέσσερα Core™ Ultra H-series 28W και τέσσερα Core™ Ultra U-series 15W. Στις αρχές της νέας χρονιάς, θα διατεθούν -μέσω φορητών υπολογιστών ή άλλων συσκευών- τρεις ακόμη επεξεργαστές, ένας Core™ Ultra 9 στα 45W και δύο ακόμη μοντέλα Core™ Ultra U-series με Base Power στα 9W.
Φέτος, αλλά και του χρόνου, πρόκειται να κυκλοφορήσουν περισσότερα από 230 σχέδια φορητών υπολογιστών από περισσότερους από 35 συνεργάτες OEM της Intel με τους νέους επεξεργαστές Core™ Ultra. Η λίστα περιλαμβάνει εταιρείες όπως οι Dell, HP, Lenovo, ASUS, MSI κ.ά.
