![AMD CEO Lisa Su](/sites/default/files/styles/article_full/public/2024-06/Lisa%20CEO.jpg?itok=zuzdh7zz)
Η AMD παρουσίασε -σε keynote της Lisa Su, CEO της εταιρείας- στην έκθεση Computex 2024 τη νέα σειρά επεξεργαστών για φορητούς υπολογιστές Ryzen™ AI 300, η οποία είναι γνωστή και με την κωδική ονομασία «Strix Point».
![Ryzen AI](/sites/default/files/inline-images/RyzenAI300_1.jpg)
Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές συνδυάζουν πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5» για την κεντρική μονάδα επεξεργασίας (CPU), «XDNA 2» για τη νευρωνική μονάδα επεξεργασίας (NPU) και RDNA 3+ για την ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας γραφικών (iGPU) προσφέροντας έως και 33% αυξημένες επιδόσεις σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά.
Οι επεξεργαστές Ryzen™ AI 300 Series βασίζονται στην νέα αρχιτεκτονική «Zen 5» και προσφέρουν 16% αύξηση στις εντολές ανά κύκλο ρολογιού (IPC) σε σχέση με τη γενιά «Zen 4» χάρη σε διάφορες βελτιώσεις στο front-end, στα εκτελεστικά pipelines που έχουν διευρυνθεί, στο αυξημένο εύρος ζώνης εντός του πυρήνα και στην αναβαθμισμένη μονάδα κινητής υποδιαστολής (FPU) που διπλασιάζει την απόδοση σε φορτία εργασίας AI και AVX-512.
![Ryzen](/sites/default/files/inline-images/RyzenAI300_3.jpg)
Εκτός από την αναβαθμισμένη αρχιτεκτονική, για την οποία η εταιρεία επιφυλάσσεται να αποκαλύψει περισσότερα μελλοντικά, οι νέοι επεξεργαστές Ryzen™ AI 300 Series διαθέτουν σχεδόν κατά 50% αυξημένο αριθμό πυρήνων σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά. Το κορυφαίο μοντέλο για παράδειγμα, ο Ryzen™ AI 9 HX 370 έχει 12x πυρήνες (4x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5 και 8x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5c που είναι ενεργειακά αποδοτικότεροι) και 24x νήματα. Επίσης ενσωματώνει «γραφικά» Radeon™ 890M με 16x υπολογιστικές μονάδες (CU) αρχιτεκτονικής RDNA 3+ καθώς και NPU απόδοσης 50 TOPS.
Το δεύτερο μοντέλο Ryzen™ AI 9 365 διαθέτει αντίστοιχα 10x πυρήνες (4x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5 και 6x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5c), «γραφικά» Radeon™ 880M και επίσης μία μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας απόδοσης 50 TOPS. Χάρη στην ονομαστική απόδοση, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές καλύπτουν τις απαιτήσεις Copilot+ AI PC της Microsoft. Να επισημάνουμε επίσης, ότι οι πυρήνες αρχιτεκτονικής Z5c έχουν παρόμοια απόδοση IPC και παρόμοιο ISA ωστόσο «τρέχουν» σε χαμηλότερες συχνότητες «Boost». Οι επεξεργαστές της σειράς Ryzen™ AI 300 Series κατασκευάζονται με μέθοδο 4nm από την Ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC.
![Ryzen AI 300 Series](/sites/default/files/inline-images/RyzenAI300_2.jpg)
Πολλές εταιρείες αναμένονται να ανακοινώσουν φορητούς υπολογιστές με επεξεργαστές AMD Ryzen™ AI 300 Series. Η εταιρεία περιμένει περισσότερα από 100 μοντέλα φορητών υπολογιστών να λανσαριστούν τον Ιούλιο του 2024 από εταιρείες όπως οι ASUS, HP, Lenovo, MSI κ.ά.