Η AMD παρουσίασε -σε keynote της Lisa Su, CEO της εταιρείας- στην έκθεση Computex 2024 τη νέα σειρά επεξεργαστών για φορητούς υπολογιστές Ryzen™ AI 300, η οποία είναι γνωστή και με την κωδική ονομασία «Strix Point».
Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές συνδυάζουν πυρήνες αρχιτεκτονικής «Zen 5» για την κεντρική μονάδα επεξεργασίας (CPU), «XDNA 2» για τη νευρωνική μονάδα επεξεργασίας (NPU) και RDNA 3+ για την ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας γραφικών (iGPU) προσφέροντας έως και 33% αυξημένες επιδόσεις σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά.
Οι επεξεργαστές Ryzen™ AI 300 Series βασίζονται στην νέα αρχιτεκτονική «Zen 5» και προσφέρουν 16% αύξηση στις εντολές ανά κύκλο ρολογιού (IPC) σε σχέση με τη γενιά «Zen 4» χάρη σε διάφορες βελτιώσεις στο front-end, στα εκτελεστικά pipelines που έχουν διευρυνθεί, στο αυξημένο εύρος ζώνης εντός του πυρήνα και στην αναβαθμισμένη μονάδα κινητής υποδιαστολής (FPU) που διπλασιάζει την απόδοση σε φορτία εργασίας AI και AVX-512.
Εκτός από την αναβαθμισμένη αρχιτεκτονική, για την οποία η εταιρεία επιφυλάσσεται να αποκαλύψει περισσότερα μελλοντικά, οι νέοι επεξεργαστές Ryzen™ AI 300 Series διαθέτουν σχεδόν κατά 50% αυξημένο αριθμό πυρήνων σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά. Το κορυφαίο μοντέλο για παράδειγμα, ο Ryzen™ AI 9 HX 370 έχει 12x πυρήνες (4x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5 και 8x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5c που είναι ενεργειακά αποδοτικότεροι) και 24x νήματα. Επίσης ενσωματώνει «γραφικά» Radeon™ 890M με 16x υπολογιστικές μονάδες (CU) αρχιτεκτονικής RDNA 3+ καθώς και NPU απόδοσης 50 TOPS.
Το δεύτερο μοντέλο Ryzen™ AI 9 365 διαθέτει αντίστοιχα 10x πυρήνες (4x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5 και 6x πυρήνες αρχιτεκτονικής Zen 5c), «γραφικά» Radeon™ 880M και επίσης μία μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας απόδοσης 50 TOPS. Χάρη στην ονομαστική απόδοση, οι συγκεκριμένοι επεξεργαστές καλύπτουν τις απαιτήσεις Copilot+ AI PC της Microsoft. Να επισημάνουμε επίσης, ότι οι πυρήνες αρχιτεκτονικής Z5c έχουν παρόμοια απόδοση IPC και παρόμοιο ISA ωστόσο «τρέχουν» σε χαμηλότερες συχνότητες «Boost». Οι επεξεργαστές της σειράς Ryzen™ AI 300 Series κατασκευάζονται με μέθοδο 4nm από την Ταϊβανέζικη εταιρεία TSMC.
Πολλές εταιρείες αναμένονται να ανακοινώσουν φορητούς υπολογιστές με επεξεργαστές AMD Ryzen™ AI 300 Series. Η εταιρεία περιμένει περισσότερα από 100 μοντέλα φορητών υπολογιστών να λανσαριστούν τον Ιούλιο του 2024 από εταιρείες όπως οι ASUS, HP, Lenovo, MSI κ.ά.
