Σύμφωνα με πληροφορίες από τη βιομηχανία, η AMD βρίσκεται σε φάση δειγματισμού των επόμενης γενιάς επεξεργαστών Ryzen για την αγορά desktop που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 6 και φέρουν το κωδικό όνομα «Medusa Ridge».
Τα δείγματα βρίσκονται ήδη στα χέρια συνεργατών (π.χ. κατασκευαστών μητρικών καρτών) για δοκιμές και σύμφωνα με τα πρώτα στοιχεία, η AMD έχει ανανεώσει πλήρως τις δύο μονάδες CCD (Core Complex Die, πρόκειται ουσιαστικά για φυσικά chiplets που ενσωματώνουν τους πυρήνες του επεξεργαστή, τυπικά έως οκτώ) και το I/O die (cIOD, client I/O Die, έχει τη μορφή επίσης chiplet και ενσωματώνει τον ελεγκτή PCIe, τον ελεγκτή GPU, τη διασύνδεση με τη μνήμη κ.ά.) με τις πρώτες να έχουν κατασκευαστεί με μέθοδο 2nm από την TSMC και το cIOD να έχει κατασκευαστεί κατά πάσα πιθανότητα είτε με μέθοδο 5nm είτε με μέθοδο 4nm επίσης από την Ταϊβανέζικη εταιρεία.
Σύμφωνα με πηγές, η AMD έχει αυξήσει τον αριθμό των πυρήνων ανά CCD σε δώδεκα με την εταιρεία να αυξάνει επίσης την τρίτου επιπέδου λανθάνουσα μνήμη (L3 Cache) στα 48MB. Επί του παρόντος δεν είναι γνωστό αν οι δώδεκα πυρήνες βρίσκονται μαζί στο ίδιο CCX (Core Complex, υπάρχουν δύο τέτοια ανά CCD στην αρχιτεκτονική Zen 4c) μαζί με τα 48MB L3 Cache ή αν χωρίζονται σε εξάδες ανά CCX που μοιράζονται από 24MB L3 Cache το καθένα. Περισσότερες λεπτομέρειες θα μάθουμε σύντομα.