H Qualcomm ανακοίνωσε τον νέο επεξεργαστή Snapdragon 888 Plus

Η Qualcomm ανακοίνωσε την «Plus» έκδοση του επεξεργαστή Snapdragon 888, η οποία αποτελεί μία «ενισχυμένη» έκδοση της γνωστής ναυαρχίδας της εταιρείας που παρουσιάστηκε επίσημα πέρυσι.

Η συχνότητα λειτουργίας του Qualcomm Snapdragon 888+ 5G έχει ενισχυθεί και έχει φτάσει σχεδόν τα 3 GHz από τα 2,86 GHz ωστόσο η γνωστή Αμερικάνικη εταιρεία δεν περιορίστηκε μόνο σε αυτή τη βελτίωση αλλά αναβάθμισε και την μηχανή Τεχνητής Νοημοσύνης (AI engine) υποσχόμενη 20% αυξημένη απόδοση σε λειτουργίες όπως η ακύρωση θορύβου ή τα εφέ της κάμερας.

Κατά τα άλλα, ο επεξεργαστής όπως και η κάρτα γραφικών δεν παρουσιάζουν διαφορές ως προς την αρχιτεκτονική τους (Kryo 680 με Adreno 660) και το ενσωματωμένο X60 modem συνεχίζει να έχει… «τελική» στα 7,5 Gbps αν και αυτό δεν αποτελεί πρόβλημα αφού κανένας πάροχος 5G δεν προσφέρει ταχύτητες που να φτάνουν το hardware της Qualcomm στα όρια του.

Πιο συγκεκριμένα, ο νέος Qualcomm Snapdragon 888+ 5G φέρει έναν prime πυρήνα Kryo 680 (βασίζεται στην αρχιτεκτονική ARM Cortex-X1) χρονισμένο έως στα 3 GHz (2.995 ΜHz για την ακρίβεια),  τρεις πυρήνες αρχιτεκτονικής ARM Cortex-A78 και τέσσερις πυρήνες αρχιτεκτονικής Cortex-A55 χαμηλής κατανάλωσης. Ο επεξεργαστής συνεπικουρείται από την Adreno 660 GPU και από τον 6^ης γενιάς Hexagon 780 AI Processor που προσφέρει 32 TOPs απόδοσης (TeraOperations per Second) και έρχεται βελτιωμένος σε σχέση με τον AI Processor στο απλό Snapdragon 888 SoC που είχε απόδοση 26 TOPs. Κατά τα άλλα, το chip παραμένει όμοιο με τον προκάτοχό του.

Το νέο κορυφαίο chip της Qualcomm αναμένεται να κάνει πρώτα την εμφάνιση του σε συσκευές όπως το Honor Magic 3 και το επόμενης γενιάς ROG Phone της ASUS ενώ πρόκειται να το δούμε και σε μοντέλα από τις Vivo και Xiaomi. Επίσης δεν αποκλείεται να το δούμε στα επόμενα foldable smartphones της Samsung. Οι πρώτες συσκευές που θα βασίζονται στην πλατφόρμα Qualcomm Snapdragon 888+ 5G αναμένεται να κυκλοφορήσουν κάποια στιγμή μέσα στο τρίτο τρίμηνο της χρονιάς.

Specifications

CPU

• CPU Clock Speed: Up to 3 GHz
• CPU Cores: Qualcomm® Kryo™ 680 CPU
• CPU Architecture: 64-bit
• Qualcomm® Artificial Intelligence (AI) Engine
• AIE GPU: Qualcomm® Adreno™ 660 GPU
• AIE CPU: Qualcomm® Kryo™ 680 CPU

Hexagon Processor: Qualcomm® Hexagon™ 780 Processor; 2nd gen Qualcomm® Sensing Hub, Large shared AI memory, Qualcomm® Hexagon™ Vector eXtensions (HVX), Qualcomm® Hexagon™ Scalar Accelerator, Qualcomm® Hexagon™ Voice Assistant Accelerator, Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator

Cellular Modem

• Modem Name: Qualcomm® Snapdragon™ X60 5G Modem-RF System
• Peak Download Speed: 7.5 Gbps
• Multi SIM: Global 5G Multi-SIM
• Peak Upload Speed: 3 Gbps

Performance Enhancement Technologies: Qualcomm® Smart Transmit™ technology, Qualcomm® Wideband Envelope Tracking, Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost adaptive antenna tuning, Qualcomm® 5G PowerSave

• 5G Spectrum: Dynamic Spectrum Sharing (DSS), mmWave, sub-6 GHz
• 5G mmWave specs: 800 MHz bandwidth, 8 carriers, 2×2 MIMO
• 5G sub-6 GHz specs: 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO
• Cellular Technology: 5G NR, HSPA, WCDMA, LTE including CBRS support, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE
• 5G Downlink speed:  Up to 7.5 Gbps

Wi-Fi

• Wi-Fi/Bluetooth System: Qualcomm® FastConnect™ 6900
• Standards: Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, 802.11a/b/g, 802.11n
• Qualcomm® Wi-Fi 6 technology features: MU-MIMO (Uplink and Downlink), Dual-band simultaneous (DBS) (ready), OFDMA (Uplink and Downlink), 160 MHz channel support, WPA3 security support, 6 GHz operation (Wi-Fi 6E), 4K QAM, 8×8 sounding
• Wi-Fi Spectral Bands: 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz 

Bluetooth

• Connection Topologies: LE Audio Features, Snapdragon Sound™ technology suite
• Bluetooth Specification Version: Bluetooth 5.2

NFC

• Near Field Communications: Supported

Location

• Satellite Systems Support: Beidou, Galileo, GLONASS, Dual frequency GNSS, NavIC, NavIC enabled, GPS, GNSS, QZSS, SBAS

USB

USB Version: USB 3.1, USB-C

Camera

• Image Signal Processor: Qualcomm Spectra™ 580 image signal processor, Triple 14-bit CV-ISPs, Hardware accelerator for computer vision (CV-ISP)
• Triple Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 28 MP
• Dual Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 64 MP
• Single Camera, MFNR, ZSL, 30fps: Up to 84 MP
• Single Camera: Up to 200 MP
• Camera Features: 10-bit HDR HEIF photo capture, Multi-frame Noise Reduction (MFNR), Real-time object classification, Low light photography architecture
• Slow Motion Video Capture: 720p @ 960 FPS
• Video Capture Formats: Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC
• Video Capture Features: 4K HDR with Computational HDR video capture, 8K video capture at 30fps, Up to 10-bit color depth video capture

Video

• Codec Support: Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG, H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP8, VP9
• Video Software: Rec. 2020 color gamut video capture

Display

• Max On-Device Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
• Max External Display: 4K @ 60 Hz
• HDR: HDR10+, HLG, Dolby Vision, HDR10
• Color Depth: Up to 10-bit
• Color Gamut: Rec2020

Audio

• Qualcomm® Aqstic™ technology: Qualcomm® Aqstic™ audio codec up to Qualcomm® WCD9385, Qualcomm® Aqstic™ smart speaker amplifier up to Qualcomm® WSA8835, Qualcomm Aqstic™ audio technology
• Qualcomm® aptX™ audio playback support: Qualcomm® aptX™ Adaptive

GPU

• GPU Name: Qualcomm® Adreno™ 660 GPU
• GPU Video Playback: Volumetric VR video playback, 8K 360 VR video playback
• API Support: OpenCL™ 2.0 FP, Vulkan® 1.1, DirectX® 12, OpenGL® ES 3.2

Security Support

• Fingerprint Sensor: Qualcomm® 3D Sonic, Qualcomm® 3D Sonic Max
• Secure Processing Unit: Biometric Authentication (Fingerprint, Iris, Voice, Face)

Process

• Process Node and Technology: 5 nm