Βασίλης
Ορφανίδης
Φεβ 20, 12:22μμ
Καθώς περιμένουμε υπομονετικά την πρώτη γενιά 5G συσκευών, οι οποίες θα κάνουν την εμφάνιση τους στο MWC 2019, η Qualcomm ανακοίνωσε και επίσημα το 2ης γενιάς Snapdragon X55 5G Modem, το οποίο συνδυάζεται με μία νέα και πιο αποτελεσματική 5G mmWave κεραία, την QTM525.
Μικρότερο σε μέγεθος και πιο αποδοτικό από τον προκάτοχό του (Snapdragon X50), το νέο X55 κατασκευάζεται στα 7nm και αποτελεί μία 5G multi-mode υλοποίηση, προσφέροντας υποστήριξη όλων των συχνοτήτων - σε παγκόσμια κλίμακα!
Το "Chip Package" περιλαμβάνει την κεραία QTM525 (5G mmWave Antenna Module), έναν πομποδέκτη RF για υποστήριξη συχνοτήτων sub-6/LTE και ένα RF front-end με διάφορα άλλα λειτουργικά modules, ενώ, συνολικά, ενσωματώνει τέσσερις διαφορετικές κεραίες.
Υπόσχεται θεωρητικές ταχύτητες έως 7Gbps (download) και έως 3Gbps (upload), καθώς υποστηρίζει 24 Spatial Streams, 4x4 MIMO και 1024-QAM, ενώ παράλληλα μπορεί να αγγίξει ταχύτητες έως και 2.5Gbps σε δίκτυα LTE (Cat 22).
Σύμφωνα με την αμερικανική εταιρεία, ο δειγματισμός του Snapdragon X55 προς τους κατασκευαστές έχει ήδη ξεκινήσει, προκειμένου να αρχίσει ο σχεδιασμός των επόμενων 5G-capable SoCs.
Το "Chip Package" περιλαμβάνει την κεραία QTM525 (5G mmWave Antenna Module), έναν πομποδέκτη RF για υποστήριξη συχνοτήτων sub-6/LTE και ένα RF front-end με διάφορα άλλα λειτουργικά modules, ενώ, συνολικά, ενσωματώνει τέσσερις διαφορετικές κεραίες.
Υπόσχεται θεωρητικές ταχύτητες έως 7Gbps (download) και έως 3Gbps (upload), καθώς υποστηρίζει 24 Spatial Streams, 4x4 MIMO και 1024-QAM, ενώ παράλληλα μπορεί να αγγίξει ταχύτητες έως και 2.5Gbps σε δίκτυα LTE (Cat 22).
Σύμφωνα με την αμερικανική εταιρεία, ο δειγματισμός του Snapdragon X55 προς τους κατασκευαστές έχει ήδη ξεκινήσει, προκειμένου να αρχίσει ο σχεδιασμός των επόμενων 5G-capable SoCs.
