Qualcomm: Νέο Snapdragon 636 SoC & X50 5G Modem!

Στο πλαίσιο του Qualcomm 4G/5G Summit (16-18 Οκτωβρίου, Χονγκ Κονγκ), η αμερικανική κατασκευάστρια ανακοίνωσε το Snapdragon 636, ένα αναβαθμισμένο LTE Dual SIM System-on-Chip το οποίο κατασκευάζεται τη μέθοδο των 14nm FinFET και έρχεται με υποστήριξη Quick Charge 4. Το εν λόγω SoC υποστηρίζει οθόνες με ανάλυση έως και Full HD+ (2160 x 1080 pixels, 18:9), έως 8GB μνήμης RAM, Bluetooth 5.0, είναι εφοδιασμένο με το Snapdragon X12 LTE μόντεμ (600Mbps/150Mbps, Cat.13), το οποίο μπορεί να διαχειριστεί δύο 4G LTE SIMs, ενώ παράλληλα είναι συμβατό με όλες τις next-gen τεχνολογίες φωνητικών κλήσεων (μέσω VoLTE/VoWiFi). Ο επεξεργαστή εικόνας Qualcomm Spectra 160 που διαθέτει, με τη συνδρομή δύο Image Sensor Processors (ISP), είναι σε θέση να διαχειριστεί μία κύρια κάμερα με αισθητήρα έως και 24MP ή δύο κάμερες με αισθητήρες έως και 16ΜΡ. Όσον αφορά την κύρια επεξεργαστική δομή του SoC, εκεί συναντάμε οκτώ 64-bit πυρήνες Kryo 260 χρονισμένους στα 1.8GHz και την Adreno 509 GPU, με την Qualcomm να υποστηρίζει ότι ο Snapdragon 636 προσφέρει 40% υψηλότερη απόδοση από τον Snapdragon 630, καθώς και 10% υψηλότερη απόδοση στην απόδοση των γραφικών. Σημαντική είναι και η προσθήκη της τεχνολογίας Quick Charge 4 (είχε ανακοινωθεί από την εταιρεία στις αρχές του 2017), αν και ακόμα δεν υπάρχουν στην αγορά συμβατοί φορτιστές. Παράλληλα, η εταιρεία παρουσίασε δείγματα του πρώτου 5G μόντεμ για smartphones, Snapdragon X50, το οποίο προσφέρει ταχύτητες επικοινωνίας επιπέδου Gigabit, αξιοποιώντας τη συχνότητα των 28GHz (mmWave). Το νέο Qualcomm Snapdragon 636 θα βρίσκεται στα χέρια των OEM κατασκευαστών από τον επόμενο μήνα, ενώ το Snapdragon X50 εκτιμάται πως θα καταστεί διαθέσιμο κατά το πρώτο τρίμηνο του 2019.