Βασίλης
Ορφανίδης
Ιουλ 2, 2:15μμ
Σύμφωνα με νέα ευρήματα, οι πυρήνες αρχιτεκτονικής Vega 20 θα έχουν σημαντικές διαφορές από τους Vega 10, με τους οποίους τροφοδοτούνται οι σημερινές Radeon RX Vega GPUs της AMD.
Κατά τη διάρκεια της Computex 2018, η Dr. Lisa Su (CEO, AMD) είχε αποκαλύψει ότι οι νέοι επεξεργαστές γραφικών θα κατασκευάζονται με τη μέθοδο των 7nm και πως θα περιβάλλονται από τέσσερις στοίβες μνήμης HBM2, δημιουργώντας ένα multi-chip module το οποίο μπορεί να διαθέτει έως και 32GB μνήμης, με την κατανάλωση να κυμαίνεται από 150W έως 300W.
Σύμφωνα με πρόσφατο δημοσίευμα της ιστοσελίδας ComputerBase.de και ύστερα από μία προσεκτική ματιά στο τελευταίο πρόγραμμα οδήγησης AMDGPU (Radeon Software for Linux), οι τεχνικοί ανακάλυψαν ότι ο κώδικας έχει διαμορφωθεί και για την υποστήριξη του προτύπου PCIe 4.0, το οποίο προσφέρει 256Gbps bandwidth ανά κατεύθυνση (16 lanes x 16Gbps), διπλάσιο από εκείνο που προσφέρει το πρότυπο PCIe 3.0.
Η πρώτη «επιβεβαίωση» για την υποστήριξη του προτύπου PCIe 4.0 είχε έρθει στο προσκήνιο μέσα από μία διαφάνεια, η οποία διέρρευσε κατά τη διάρκεια της CES 2018 και υπονοούσε την κυκλοφορία προϊόντων AMD Vega 20 κατά το Q3/Q4 του τρέχοντος έτους.
Από την ίδια παρουσίαση είχε γνωστοποιηθεί ότι οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές EPYC (βασισμένοι σε πυρήνες Zen 2 και όχι Zen+) ενδέχεται να ενσωματώνουν root complexes - μέσω των οποίων διεξάγεται η PCI Express to PCI/PCI-X Bridge επικοινωνία με όλα τα διασυνδεδεμένα υποσυστήματα - με υποστήριξη για PCIe 4.0.
Και επειδή, αποδεδειγμένα πλέον, οι επεξεργαστές αυτοί κατασκευάζονται ως multi-chip modules, υπάρχει μεγάλη περίπτωση οι 3ης γενιάς επεξεργαστές Ryzen (αρχιτεκτονικής Zen 2) να ενσωματώνουν αντίστοιχα root complexes, άρα και ανάλογη υποστήριξη.
Η πρώτη «επιβεβαίωση» για την υποστήριξη του προτύπου PCIe 4.0 είχε έρθει στο προσκήνιο μέσα από μία διαφάνεια, η οποία διέρρευσε κατά τη διάρκεια της CES 2018 και υπονοούσε την κυκλοφορία προϊόντων AMD Vega 20 κατά το Q3/Q4 του τρέχοντος έτους.
Από την ίδια παρουσίαση είχε γνωστοποιηθεί ότι οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές EPYC (βασισμένοι σε πυρήνες Zen 2 και όχι Zen+) ενδέχεται να ενσωματώνουν root complexes - μέσω των οποίων διεξάγεται η PCI Express to PCI/PCI-X Bridge επικοινωνία με όλα τα διασυνδεδεμένα υποσυστήματα - με υποστήριξη για PCIe 4.0.
Και επειδή, αποδεδειγμένα πλέον, οι επεξεργαστές αυτοί κατασκευάζονται ως multi-chip modules, υπάρχει μεγάλη περίπτωση οι 3ης γενιάς επεξεργαστές Ryzen (αρχιτεκτονικής Zen 2) να ενσωματώνουν αντίστοιχα root complexes, άρα και ανάλογη υποστήριξη.
