Βασίλης
Ορφανίδης
Σεπ 2, 8:46μμ
2 Σεπτεμβρίου 2017 @ 16:15 Πριν από λίγα λεπτά, κατά τη διάρκεια της συνέντευξης Τύπου της Huawei στο πλαίσιο της IFA 2017, ο Richard Yu (CEO, Huawei) παρουσίασε το Kirin 970, ένα εξελιγμένο SoC νεάς αρχιτεκτονικής το οποίο δίνει έμφαση στην τεχνητή νοημοσύνη και ενσωματώνει τη δική του (αυτόνομη) μονάδα νευρικής επεξεργασίας (Νeural Processing Unit).
Το Kirin 970 ενσωματώνει οκτώ επεξεργαστικούς πυρήνες - τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 χρονισμένους στα 2.4GHz και άλλους τέσσερις Cortex-A53 στα 1.8GHz - καθώς και την δωδεκαπύρηνη Mali-G72MP12 GPU. Κατασκευασμένο με τη διαδικασία ολοκλήρωσης των 10nm, το SoC περιλαμβάνει 5.5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ και όπως όλα δείχνουν θα είναι το τσιπ που θα τροφοδοτήσει την επόμενη ναυαρχίδα της εταιρείας, Huawei Mate 10 (θα ανακοινωθεί στις 16 Οκτωβρίου).
Σύμφωνα με τη κινεζική κατασκευαστρια, η νέα αρχιτεκτονική του Kirin 970 προσφέρει έως και 25x υψηλότερες επιδόσεις και έως 50x μεγαλύτερη αποδοτικότητα, ξεπερνώντας κατά πέντε φορές τις τρέχουσες υλοποιήσεις των ανταγωνιστών της. Αυτό βοηθά το τσιπ να αντεπεξέλθει αποτελεσματικότερα σε εφαρμογές VR/AR αλλά και στην ταχύτερη επεξεργασία ΑΙ διεργασιών - αξιοποιώντας και την TensorFlow open-source πλατφόρμα τεχνητής νοημοσύνης της Google (TensorFlow Machine Intelligence).
Όσον αφορά τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του SoC, έχουμε νέο διπλό επεξεργαστή σήματος (Dual ISP) για ευκολότερη και ταχύτερη σταθεροποίηση (με 4-Hybrid σύστημα αυτόματης εστίασης) κατά τη διάρκεια των λήψεων, μεγαλύτερη μείωση του θορύβου σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού και ταχύτερη (αυτόματη) αναγνώριση αντικείμενων μέσω της κάμερας. Τέλος, διαθέτει υποστήριξη για συνδεσιμότητα 4.5G Cat.18 LTE, η οποία μεταφράζεται σε ταχύτητες λήψης δεδομένων της τάξεως των 1.2Gbps.
Το Kirin 970 ενσωματώνει οκτώ επεξεργαστικούς πυρήνες - τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 χρονισμένους στα 2.4GHz και άλλους τέσσερις Cortex-A53 στα 1.8GHz - καθώς και την δωδεκαπύρηνη Mali-G72MP12 GPU. Κατασκευασμένο με τη διαδικασία ολοκλήρωσης των 10nm, το SoC περιλαμβάνει 5.5 δισεκατομμύρια τρανζίστορ και όπως όλα δείχνουν θα είναι το τσιπ που θα τροφοδοτήσει την επόμενη ναυαρχίδα της εταιρείας, Huawei Mate 10 (θα ανακοινωθεί στις 16 Οκτωβρίου).
Σύμφωνα με τη κινεζική κατασκευαστρια, η νέα αρχιτεκτονική του Kirin 970 προσφέρει έως και 25x υψηλότερες επιδόσεις και έως 50x μεγαλύτερη αποδοτικότητα, ξεπερνώντας κατά πέντε φορές τις τρέχουσες υλοποιήσεις των ανταγωνιστών της. Αυτό βοηθά το τσιπ να αντεπεξέλθει αποτελεσματικότερα σε εφαρμογές VR/AR αλλά και στην ταχύτερη επεξεργασία ΑΙ διεργασιών - αξιοποιώντας και την TensorFlow open-source πλατφόρμα τεχνητής νοημοσύνης της Google (TensorFlow Machine Intelligence).
Όσον αφορά τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του SoC, έχουμε νέο διπλό επεξεργαστή σήματος (Dual ISP) για ευκολότερη και ταχύτερη σταθεροποίηση (με 4-Hybrid σύστημα αυτόματης εστίασης) κατά τη διάρκεια των λήψεων, μεγαλύτερη μείωση του θορύβου σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού και ταχύτερη (αυτόματη) αναγνώριση αντικείμενων μέσω της κάμερας. Τέλος, διαθέτει υποστήριξη για συνδεσιμότητα 4.5G Cat.18 LTE, η οποία μεταφράζεται σε ταχύτητες λήψης δεδομένων της τάξεως των 1.2Gbps.
